Machines SPI d'occasion à vendre 11

SPI comme infrastructure essentielle de la ligne SMT

SPI est devenu une infrastructure essentielle sur les lignes d'assemblage SMT modernes. L'impression de pâte à braser représente l'opération la plus sujette aux défauts dans la fabrication SMT — la propreté du pochoir, la viscosité de la pâte, la planéité du circuit imprimé, la précision de l'alignement, et de nombreux autres facteurs affectent la qualité du dépôt de pâte. SPI fournit l'inspection qui identifie les problèmes de pâte avant qu'ils ne créent des défauts plus coûteux en aval.

L'économie de la prévention des défauts motive le déploiement du SPI. Un défaut de pâte détecté au SPI coûte quelques centimes à corriger (nettoyage du circuit et réimpression). Le même défaut propagé à travers le placement des composants et la soudure par refusion coûte des euros à détecter et réparer, avec des coûts de main-d'œuvre pour la retouche et un risque d'endommagement du PCB. Le déploiement statistique du SPI réduit considérablement les coûts totaux de défauts dans la fabrication SMT.

Technologie SPI 3D vs 2D

La technologie SPI 3D domine le marché moderne du SPI car elle fournit une mesure volumétrique que l'inspection 2D ne peut égaler. La mesure du volume corrèle directement avec la qualité finale de la jointure de soudure — un dépôt de pâte avec une surface correcte mais une hauteur insuffisante (faible volume) produit typiquement une soudure insuffisante dans la jointure finale. La mesure 3D détecte ce problème de volume ; la mesure 2D ne le peut pas.

La mesure 3D par lumière structurée projette des motifs lumineux précis sur les dépôts de pâte et capture les déformations à travers des caméras pour calculer des positions 3D. La technologie atteint généralement une résolution latérale de 5 à 10 micromètres et de 2 à 5 micromètres en hauteur, avec une répétabilité sub-micrométrique sur les systèmes haut de gamme.

La mesure 3D par triangulation laser utilise une projection de ligne laser avec triangulation par caméra. Cette technologie offre une mesure 3D alternative particulièrement adaptée à certaines caractéristiques de pâte (surfaces brillantes ou transparentes qui perturbent la détection des motifs de lumière structurée).

Intégration en boucle fermée

L'intégration en boucle fermée avec les imprimantes à pochoir et les machines de placement représente une capacité de plus en plus importante. Les données de défaut SPI sont renvoyées à l'imprimante pour ajuster automatiquement les paramètres d'impression et transmises à la machine de placement pour éviter le placement sur des circuits présentant des défauts critiques de pâte.

L'ajustement automatique des paramètres imprimeur compense l'usure du pochoir, la dérive de la viscosité de la pâte et d'autres changements de paramètres graduels qui nécessiteraient autrement une intervention manuelle de l'opérateur. Les lignes SMT modernes fonctionnent pendant de longues périodes sans intervention manuelle sur les paramètres de pâte grâce à ce retour automatique.

Le logiciel de contrôle de processus et d'analyse statistique suit les données SPI au fil du temps, identifiant les tendances, dérives et problèmes systémiques avant qu'ils ne provoquent des défauts en production. La fabrication moderne requiert cette surveillance des tendances pour la conformité aux systèmes qualité et l'amélioration continue.

Taux de fausses alertes et économie de l'inspection

Les taux de fausses alertes impactent la charge de travail des opérateurs aux postes de vérification. Des taux de fausses alertes plus faibles améliorent le débit effectif et réduisent le coût en temps opérateur. L'approche de mesure 3D offre des taux de fausses alertes substantiellement inférieurs aux alternatives 2D.

Des fausses alertes inférieures à 100 ppm (parties par million) sont typiques sur des systèmes SPI 3D haut de gamme en production stable. Des fausses alertes supérieures à 500 ppm indiquent soit des problèmes d'étalonnage du système, soit des paramètres d'inspection trop stricts qui doivent être révisés.

Principaux fabricants

Les principaux fabricants SPI comprennent Koh Young (leader mondial coréen, avec les plateformes KSMART, Aspire et zenith), Mirtec (coréen), ASC International (US), CyberOptics (US) et Test Research Inc / TRI (taïwanais). Koh Young domine le marché mondial du SPI 3D grâce à sa technologie propriétaire de lumière structurée et à l'amélioration continue des algorithmes.

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