Machines de soudure sélective d'occasion à vendre 12

Le brasage sélectif est passé d'une technologie de niche à une méthode de brasage courante car les conceptions modernes de circuits imprimés combinent de plus en plus des composants CMS et des composants traversants des deux côtés du circuit. Le brasage à la vague conventionnel est impraticable pour ces cartes car la vague entrerait en contact et endommagerait les composants CMS du côté brasage, et le palettisation/masquage de chaque carte est prohibitif en termes de coût pour les volumes de production.

Le brasage sélectif mini-vague utilise une petite fontaine de soudure — typiquement un diamètre de buse de 4 mm à 12 mm — positionnée sous des connexions traversantes spécifiques par un système de positionnement XY. La buse se déplace vers chaque emplacement de composant programmé dans la séquence de brasage, applique la soudure de façon sélective à la jonction traversante, puis se déplace vers l'emplacement suivant. Plusieurs buses (2, 4 ou plus) opérant simultanément augmentent le débit pour les cartes comportant de nombreuses jonctions à braser sélectivement.

Le flux sélectif applique du flux uniquement aux emplacements des jonctions avant le brasage. Les systèmes de flux par gouttelettes ou micro-pulvérisation déposent le flux avec une précision positionnelle qui évite de contaminer les zones environnantes de la carte, éliminant les exigences de nettoyage que la mise en œuvre générale du flux engendrerait.

L'inertage à l'azote au niveau de la buse crée une atmosphère locale inerte qui réduit la formation de drossage sur la mini-vague de soudure et améliore la mouillabilité sur les surfaces difficiles à braser — particulièrement important avec les alliages sans plomb qui présentent une mouillabilité moindre que le traditionnel étain-plomb.

La programmation du brasage sélectif nécessite la définition paramétrique de chaque jonction — temps de contact avec la soudure, hauteur de la vague, vitesse d'approche de la buse, temps de maintien, et quantité de flux pour chaque emplacement. Cette complexité de programmation est compensée par l'élimination des coûts élevés de palettisation et de masquage que le brasage à la vague sur cartes à technologie mixte nécessiterait.

La surveillance du procédé sur les machines modernes de brasage sélectif comprend la mesure de la hauteur de la vague de soudure, la vérification du dépôt de flux et la surveillance de la température de la carte, ce qui prend en charge les exigences de documentation qualité de la fabrication électronique automobile et médicale.

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Lors de l'évaluation des machines de brasage sélectif d'occasion sur Exapro, vérifiez l'état des buses et la précision du contrôle de la hauteur de la vague sur toute la gamme de diamètres des buses, testez la précision du positionnement XY à plusieurs endroits de la carte à l'aide de dispositifs d'essai calibrés, contrôlez la précision du dépôt et le contrôle du motif du système de flux, inspectez l'état du mécanisme de manutention et de transport des cartes, et confirmez que le système de programmation prend en charge vos conceptions spécifiques de PCB et vos exigences de brasage.