Machines de découpe de circuits imprimés d'occasion à vendre 5

Sélection de la technologie de découpe de panneaux

La découpe de panneaux PCB représente l'étape en aval qui transforme les panneaux PCB fabriqués en PCB individuels utilisés dans les produits finis. Le choix entre les technologies de découpe dépend de la conception du PCB, des exigences en matière de qualité des bords, de la sensibilité au stress mécanique et du volume de production.

Découpe par fraisage

La découpe par fraisage utilise de petits outils de fraisage (généralement de 0,8 à 2,5 mm de diamètre) suivant des parcours prédéfinis entre les PCB individuels pour les séparer du panneau. Le fraisage produit des bords de PCB propres sans contrainte mécanique sur le PCB ou les composants. Cette technologie convient à toute conception de PCB, y compris celles avec des composants proches des bords du PCB où les méthodes à contrainte mécanique endommageraient les composants.

L'extraction de poussière est essentielle pour la découpe par fraisage. La poussière de matériau PCB générée pendant le fraisage doit être captée et traitée pour respecter la santé professionnelle. Des systèmes intégrés d'extraction de poussière sont généralement inclus avec les machines de découpe par fraisage.

Découpe en V

La découpe en V sépare les PCB le long des rainures en V pré-découpées dans le panneau pendant la fabrication des PCB. Une rupture mécanique ou une coupe contrôlée à la lame sépare les PCB le long de la rainure en V. La découpe en V est plus rapide et moins coûteuse que le fraisage, mais génère une contrainte mécanique limitée sur le PCB lors de la séparation. Les composants situés à moins de 3 à 5 mm des bords de la coupe en V peuvent subir des contraintes affectant la fiabilité.

Cette préoccupation liée au stress limite l'application de la découpe en V. Les PCB avec des composants sensibles aux contraintes (condensateurs céramiques proches des bords, composants BGA proches des bords) peuvent nécessiter le fraisage plutôt que la découpe en V pour garantir la fiabilité.

Découpe au laser

La découpe au laser utilise une énergie laser focalisée pour couper les PCB sans contact mécanique. La technologie produit des coupes nettes sans contrainte mécanique, convenant aux PCB flexibles, aux PCB fins et aux applications nécessitant l'absence totale de contrainte mécanique sur les structures du PCB. La vitesse de coupe au laser limite la découpe laser aux applications où cet inconvénient de vitesse par rapport au fraisage est acceptable.

La découpe au laser convient particulièrement à la production de circuits flexibles, à la découpe de PCB rigide-flexibles et à celle des PCB à interconnexion à haute densité (HDI), là où les alternatives mécaniques pourraient endommager des structures délicates.

Découpe par fraisage/scie

La découpe par fraisage ou sciage utilise des lames de scie circulaires ou des fraises pour séparer les PCB selon des coupes droites. Cette technologie convient aux découpes droites sur des agencements de PCB rectangulaires mais ne peut pas gérer des motifs de séparation courbes ou complexes.

Intégration en cellule

L'intégration robotisée de découpe de panneaux comprend le chargement des panneaux à partir des convoyeurs amont, le bridage des panneaux pendant la découpe, la séparation des PCB individuels via le processus de coupe, et le retrait des cartes découpées vers la sortie aval. Les cellules de découpe modernes comprennent des systèmes de vision pour l'alignement des panneaux et la reconnaissance des cartes individuelles.

La programmation pour la découpe correspond à la disposition du panneau PCB. Les systèmes modernes importent les données CAO définissant les agencements des panneaux et les positions des PCB individuels, puis génèrent automatiquement les trajets de fraisage ou les positions de coupe basés sur la conception du panneau.

Domaines d'application

Les applications couvrent pratiquement toute la production de PCB assemblés. Les PCB d'électronique automobile, d'électronique grand public, de contrôles industriels, d'électronique médicale — l'étape de découpe apparaît dans pratiquement toutes les opérations d'assemblage de PCB comme dernière étape avant le test individuel des cartes et l'intégration du produit.

Principaux fabricants

Les principaux fabricants de découpe de panneaux PCB incluent Schunk Electronic Solutions (anciennement OSAI, notamment les plates-formes routeur COMBI et JUMBO), ASYS Group (DIVISIO et découpeurs similaires), Cencorp (finlandais), Sayaka (japonais), IPTE (belge, lignes SMT intégrées), et divers spécialistes régionaux d'équipements de fabrication électronique.

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