Machines d'inspection AOI d'occasion à vendre 37


Les machines AOI utilisent des caméras et le traitement d'image pour inspecter les PCB assemblés afin de détecter les défauts de soudure, les mauvais alignements des composants, les composants manquants et les erreurs de polarité. Elles fonctionnent comme une première étape de contrôle qualité après la refusion et la soudure à la vague. Les fabricants incluent Koh Young, Mirtec, Orbotech, Viscom, Omron, et Saki. Disponibles en ligne (intégrées à la ligne d'assemblage) ou hors ligne (inspection en lot).

Les machines d'inspection AOI d'occasion sur Exapro comprennent des configurations 2D et 3D en ligne et hors ligne. Filtrez par technologie d'inspection, taille de carte et fabricant. Soumettez une demande via la page d'annonce sur Exapro pour obtenir les spécifications.

L'inspection optique automatisée est devenue une infrastructure qualité obligatoire sur pratiquement toutes les lignes d'assemblage SMT, car la miniaturisation des composants jusqu'aux tailles 0402, 0201, voire 01005 rend l'inspection visuelle par opérateur physiquement impossible à la vitesse de production. L'AOI fournit la vérification automatisée que chaque composant est présent, correctement orienté, bien soudé et respecte les normes de qualité visuelle.

Les systèmes 3D AOI utilisant la lumière structurée, la triangulation laser ou l'imagerie multi-angle fournissent une mesure volumétrique des soudures que les systèmes 2D ne peuvent pas réaliser. L'inspection tridimensionnelle détecte un volume de soudure insuffisant, les défauts "head-in-pillow" (où une bille BGA ne fusionne pas entièrement avec la pâte à braser), le tombstoning (où un composant CMS se tient sur une extrémité), et un excès de soudure — des types de défauts qui paraissent normaux en imagerie 2D mais sont clairement identifiables en mesure volumétrique 3D. La prime technologique pour la capacité 3D a régulièrement diminué à mesure que le 3D devient la norme industrielle.

Les systèmes 2D AOI utilisent une imagerie standard par caméra avec analyse algorithmique — comparant chaque carte à une image de référence ou aux données CAO pour détecter les écarts par rapport à l'apparence attendue. Le 2D reste viable pour les applications impliquant des formats de composants plus grands (0805 et plus) où l'analyse d'image 2D offre une détection fiable. Le coût en capital inférieur des systèmes 2D convient aux opérations où la taille des composants ne nécessite pas une mesure 3D.

Les machines AOI en ligne s'intègrent directement dans la ligne d'assemblage entre le four de refusion et les processus en aval, inspectant chaque carte à la vitesse de la ligne. L'approche en ligne fournit un retour immédiat lorsque des défauts surviennent, permettant une correction rapide du processus avant la production de cartes défectueuses supplémentaires.

La vitesse de programmation — le temps nécessaire pour créer des programmes d'inspection pour les nouveaux designs de PCB — affecte significativement l'économie de l'AOI dans les environnements de production à forte diversité. Les systèmes AOI modernes avec importation de données CAO et génération automatique de programmes réduisent considérablement le temps de programmation par rapport aux approches basées sur l'enseignement manuel où les opérateurs définissent manuellement les fenêtres d'inspection pour chaque composant.

Les taux de fausses alertes — cartes signalées comme défectueuses mais jugées acceptables après vérification par l'opérateur — impactent directement la charge de travail des opérateurs à la station de vérification. Les systèmes 3D atteignent généralement des taux de fausses alertes nettement inférieurs aux équivalents 2D, améliorant le débit effectif et l'efficacité des opérateurs.

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Lors de l'évaluation des machines AOI d'occasion sur Exapro, vérifiez la précision d'inspection en utilisant des cartes test avec des défauts connus insérés, contrôlez la résolution de la caméra et l'état du système d'éclairage, testez la vitesse de programmation pour des designs de PCB représentatifs de votre production, mesurez les taux de fausses alertes sur des cartes de production, confirmez que la version du logiciel prend en charge les niveaux actuels de complexité des PCB et les bibliothèques de composants, et vérifiez que les dimensions de manipulation des cartes et l'intégration du convoyeur correspondent à vos exigences de ligne d'assemblage.