GRINDER FOR WAFER UO TO 12 POUCE

Année: 2011

Machine d'amincissement de wafer silicium jusqu'à 12 pouces et autres matériaux pour le semi-conducteurs. Documentations Plateaux 200 mm et 100 mm. Meules disponibles.

Système de sonde semi-automatique Karl Suss/CASCADE MICROTECH PA-200HS Hot deal

Année:

Système de sonde semi-automatique Karl Suss/CASCADE MICROTECH PA-200HS avec accessoires complets (mise à niveau optionnelle pour la mesure de température disponible) Cascade Microtech/Prober/Karl Suss K&S PA200HS Comprend 4 unités de XYZ Prober Cascade Micro Positioner, Probe Arm and Prober Holder and Isolation Table DESCRIPTION Le système de sonde semi-automatique SUSS PA200 est un système de sonde très stable, modulaire et …

Système de sonde semi-automatique Karl Suss PA-200

Année:

Système de sonde semi-automatique Karl Suss PA-200 avec tête et bras de sonde XYZ Karl Suss PH250HF et autres accessoires Karl Suss PA 200 avec table anti-vibration comprenant 3 unités de tête de sonde haute fréquence manuelle Karl Suss (PH250HF) avec bras de sonde et tête de sonde plus 1 unité de rechange XYZ Edmund Optic Micro Positioners. DESCRIPTION Le …

Machine pour wafer Canon fpa-1550m4w

Année: 1995

Fabricant Canon Modèle FPA-1550M4W Année 1995 Plaquette taille 6 cette information supplémentaire est standard pour ce modèle. Veuillez toujours vérifier les détails lors d'une visite Le Canon FPA-1550M4W est une machine électronique avancée et hautement spécialisée conçue pour la lithographie de plaquettes dans la fabrication de semi-conducteurs. Développée par Canon Inc., cette machine à plaquettes joue un rôle essentiel dans …

Machine pour wafer Hitachi S-9380II

Année: 2009

Fabricant Hitachi Modèle S-9380II Année 2009 WAFER TAILLE 12

Machine pour wafer Tokyo Electron Ltd. NS 300

Année: 2001

Épurateur de plaquettes NS 300 de Tokyo Electron Ltd. Date MFG: 2001 DÉTAILS DE L'ÉQUIPEMENT: • Actuellement configuré pour les tailles de tranche de 300 mm • (3) ports de chargement FOUP 300 mm • (1) Bras de Station de Cassette (Bras CS) • (1) Bras de station de traitement (bras PS) • (2) Stations de traitement de récurage avant …

Machine pour wafer Hitachi Kokusai Electric VR-120S

Année: 2000

Hitachi Kokusai Électrique VR-120S 2000 Plaquette taille 12 cette information supplémentaire est standard pour ce modèle. Veuillez toujours vérifier les détails lors d'une visite La machine à plaquettes Hitachi Kokusai Electric VR-120S, introduite en 2000, est une machine pharmaceutique hautement avancée et spécialisée conçue pour les processus de dépôt de couches minces dans la fabrication de semi-conducteurs. Développée par Hitachi …

Machine pour wafer Applied Materials Endura II Liner/Barrier

Année: 2006

Matériaux appliqués Endura II Liner / Barrier PVD (Physical Vapor Deposition) Actuellement configuré pour une taille de tranche de 300 mm Date MFG: janvier 2006 DÉTAILS DE L'ÉQUIPEMENT: L'outil fonctionne en salle blanche. UN DISQUE DUR SERA SUPPRIMÉ DE L'OUTIL. [Chambre 2] Pour chambre Ti PVD DCPS; OPTIMA DCG-200, ENI, pour PVD POMPE / CRYO, OBIS, HELIX Platine type HT …

Machine pour wafer Tokyo Electron Ltd. TELINDY Plus IRAD Oxide

Année: 2013

Tokyo Electron Ltd. Four LPCVD vertical à oxyde TELINDY Plus IRAD Actuellement configuré pour une taille de tranche de 300 mm Date MFG: 2013 DÉTAILS DE L'ÉQUIPEMENT: Inspectez pour confirmer la configuration et l'état. Configuration : Version du logiciel: Ver.6.07 Le contrôleur système est le modèle 780 La date du dernier PM est le 24/09/2016 La date hors ligne est …

Machine pour wafer Semics OPUS 3

Année: 2013

Fabricant SEMICS Modèle OPUS 3 Année 2013 État: Utilisé Taille de la plaquette 200 mm

Machine pour wafer Gasonics PEP3510

Année:

Machine à gaufrettes Fabricant Gasonics Modèle PEP3510 Cassette ouverte

Machine pour wafer TEL Certas

Année:

Fabricant TEL Modèle Certas État: Utilisé Taille de la plaquette 12 pouces

Machine pour wafer Aviza Technology, Inc. RVP-300

Année:

Aviza Technology, Inc. RVP-300 Four à diffusion verticale Actuellement configuré pour une taille de tranche de 300 mm DÉTAILS DE L'ÉQUIPEMENT: Processus: ANNEAL La configuration de l'outil est basée sur le bon de commande d'origine, veuillez vérifier les détails de l'outil lors de l'inspection de l'outil Système, spécifications générales Élément chauffant Modèle FURNACE, ATM -APL Condition de processus AP Température …

Machine pour wafer Disco DFD 641 Dicing Saw

Année: 2000

Scie à découper DIsco DFD 641 Etat reconditionné, Vendu en bon état de fonctionnement cette information supplémentaire est standard pour ce modèle. Veuillez toujours vérifier les détails lors d'une visite La scie à découper Disco DFD 641, introduite en 2000, est une machine électronique avancée et très efficace qui a joué un rôle crucial dans le traitement des plaquettes de …

Machine pour wafer Applied Microstructures Inc MVD 100

Année:

MICROSTRUCTURES APPLIQUÉES INC MVD 100 Le MVD 100 est un outil utile pour déposer des monocouches d'organosilanes. Il peut être utilisé pour créer des surfaces hautement hydrophobes, des surfaces antisalissures et des surfaces biofonctionnalisées. Une liste des processus de dépôt monocouche utilisés dans le système est disponible sur la page Web de l'outil. Le fonctionnement du système est assez simple. …