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Philips Topaz XII P230315029
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Machine de placement Philips Topaz XII Vendeur vérifié

19 000 €

Faire une offre
Fabricant Philips
Modèle Topaz XII
Année 2004
Localisation Italie IT
Catégorie Circuit imprimé (PCB) - Machines de placement
Numéro de produit P230315029
Langue
bg Philips Topaz XII
cs Odsazovací stroj Philips Topaz XII
da Philips Topaz XII
de Philips Topaz XII Bestückungsautomat
el Philips Topaz XII
en Philips Topaz XII Pick-and-place machine
es Máquina de inserción Philips Topaz XII
fr Machine de placement Philips Topaz XII
hr Philips Topaz XII
hu Philips Topaz XII
it Topaz XII Philips
lt Philips Topaz XII
nl Philips Topaz XII
pl Maszyna do montażu powierzchniowego Philips Topaz XII
pt Philips Topaz XII
ro Philips Topaz XII
ru Philips Topaz XII Захватывающая установка
sr Philips Topaz XII
sv Philips Topaz XII
tr Al ve Yerleştir Makinası Philips Topaz XII
Topaz-X2 - Pick & Place Philips d'occasion.
Faisant partie de la GemLine (Modular High Speed Produccion Machines), la Topaz-X2 est une machine capable de gérer une large gamme de composants à des vitesses allant jusqu'à 18 000 SMD par heure dans une plage de 01005 (0402) à 45 x 100 mm avec un précision de 40 microns (QFP).

Un système de transport de carte flexible permet à Topaz-X de gérer pratiquement n'importe quel type de PCB, avec ou sans broches d'outillage. La largeur du convoyeur de planches est automatiquement réglable, ce qui permet de manipuler des planches jusqu'à 460 x 440 mm (I 7,9″ x 17,2″).

Récupération totale

Modèle : Topaze X2 Philips

Catégorie : Pick and Place/Mangeoires

Année modèle : 2004

Etat : reconditionné
_______________________________

Taux de placement optimal : 18 000 cph
Taux de placement nominal : 12 000 – 14 000 cph
Composants applicables : 020 I – SOP, SOJ, PLCC 32 mm (1,26″)
6 mm - QFP 32 mm (1,26″) avec un pas de broche jusqu'à 0,5 mm (20 mii)
Fond sombre BGA, μBGA, CSP avec des pas réguliers ;
6 mm – 32 mm : min. pas de balle jusqu'à 0,75 mm (31 mii}, min.
diamètre de bille jusqu'à 0,3 mm (I 2mil)
6 mm - QFP 32 mm (1,26″) avec pas de broche jusqu'à 0,4 mm (16 mii)
Fond sombre BGA, μBGA,CSP avec des pas réguliers ;
6 mm – 32 mm : min. pas de balle jusqu'à 0,75 mm (31 mii}, min.
diamètre de bille jusqu'à 0,3 mm (I 2mil)
Précision de montage (XY) 3σ : ± 50μ pour puces et SOIC
± 40 μ pour les QFP (6 mm – 32 mm 1,26″) avec un pas de broche jusqu'à 0,5 mm (20 mii)
± 35μ pour les QFP (6mm – 32mm 1.26″) avec un pas de broche jusqu'à 0.4mm ( 16 mii)
Précision de montage
(φ):

Pour les puces et SOIC, cela dépend du plomb
± 0,6° pour les QFP (6 mm – 32 mm 1,26″) avec un pas de broche jusqu'à 0,5 mm (20 mii)
± 0,09° pour les QFP (6 mm – 32 mm 1,26″) avec un pas de broche jusqu'à 0,4 mm ( 16 mii)
Angle de montage : O jusqu'à 360 (programmable par pas de O.O I )
Répétabilité de montage : X, Y 30μ pour les QFP (6mm – 32mm 1.26″) pas 0.4 Phi (0.09°)
Nombre de têtes : Un seul faisceau avec 4 têtes de changement Flying Nozzle et 4 têtes standard
Système d'alignement : une caméra à matrice de lignes avec système d'éclairage avant et latéral pour
Vision à la volée à l'aide du système de traitement VICS 2500
Caméra CCD de zone pour QFP 32mm ( 1.26″) avec pas de broche
jusqu'à 0,4 mm (16 mii)
Caméra CCD mobile pour Fiducia ! alignement
Facultatif:

Doppia multicamera bancata antérieure et postérieure
Station de buse
Chariot FES
8 têtes standards

Veuillez noter que cette description a pu être traduite automatiquement, merci de nous contacter si vous avez besoin d'informations complémentaires. Les informations de cette annonce ne sont données qu'à titre indicatif. Exapro recommande de les vérifier avec le vendeur avant tout achat

Capacité 18000 u/h
Type Automatique
-------------------
Heures de travail
Heures sous tension
État révisé
Aux normes locales ---------
Statut sous tension
Type de client Revendeur
Actif depuis 2023
Offres en ligne 8
Dernière activité 15 avril 2024

Description

Topaz-X2 - Pick & Place Philips d'occasion.
Faisant partie de la GemLine (Modular High Speed Produccion Machines), la Topaz-X2 est une machine capable de gérer une large gamme de composants à des vitesses allant jusqu'à 18 000 SMD par heure dans une plage de 01005 (0402) à 45 x 100 mm avec un précision de 40 microns (QFP).

Un système de transport de carte flexible permet à Topaz-X de gérer pratiquement n'importe quel type de PCB, avec ou sans broches d'outillage. La largeur du convoyeur de planches est automatiquement réglable, ce qui permet de manipuler des planches jusqu'à 460 x 440 mm (I 7,9″ x 17,2″).

Récupération totale

Modèle : Topaze X2 Philips

Catégorie : Pick and Place/Mangeoires

Année modèle : 2004

Etat : reconditionné
_______________________________

Taux de placement optimal : 18 000 cph
Taux de placement nominal : 12 000 – 14 000 cph
Composants applicables : 020 I – SOP, SOJ, PLCC 32 mm (1,26″)
6 mm - QFP 32 mm (1,26″) avec un pas de broche jusqu'à 0,5 mm (20 mii)
Fond sombre BGA, μBGA, CSP avec des pas réguliers ;
6 mm – 32 mm : min. pas de balle jusqu'à 0,75 mm (31 mii}, min.
diamètre de bille jusqu'à 0,3 mm (I 2mil)
6 mm - QFP 32 mm (1,26″) avec pas de broche jusqu'à 0,4 mm (16 mii)
Fond sombre BGA, μBGA,CSP avec des pas réguliers ;
6 mm – 32 mm : min. pas de balle jusqu'à 0,75 mm (31 mii}, min.
diamètre de bille jusqu'à 0,3 mm (I 2mil)
Précision de montage (XY) 3σ : ± 50μ pour puces et SOIC
± 40 μ pour les QFP (6 mm – 32 mm 1,26″) avec un pas de broche jusqu'à 0,5 mm (20 mii)
± 35μ pour les QFP (6mm – 32mm 1.26″) avec un pas de broche jusqu'à 0.4mm ( 16 mii)
Précision de montage
(φ):

Pour les puces et SOIC, cela dépend du plomb
± 0,6° pour les QFP (6 mm – 32 mm 1,26″) avec un pas de broche jusqu'à 0,5 mm (20 mii)
± 0,09° pour les QFP (6 mm – 32 mm 1,26″) avec un pas de broche jusqu'à 0,4 mm ( 16 mii)
Angle de montage : O jusqu'à 360 (programmable par pas de O.O I )
Répétabilité de montage : X, Y 30μ pour les QFP (6mm – 32mm 1.26″) pas 0.4 Phi (0.09°)
Nombre de têtes : Un seul faisceau avec 4 têtes de changement Flying Nozzle et 4 têtes standard
Système d'alignement : une caméra à matrice de lignes avec système d'éclairage avant et latéral pour
Vision à la volée à l'aide du système de traitement VICS 2500
Caméra CCD de zone pour QFP 32mm ( 1.26″) avec pas de broche
jusqu'à 0,4 mm (16 mii)
Caméra CCD mobile pour Fiducia ! alignement
Facultatif:

Doppia multicamera bancata antérieure et postérieure
Station de buse
Chariot FES
8 têtes standards

Veuillez noter que cette description a pu être traduite automatiquement, merci de nous contacter si vous avez besoin d'informations complémentaires. Les informations de cette annonce ne sont données qu'à titre indicatif. Exapro recommande de les vérifier avec le vendeur avant tout achat

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Capacité 18000 u/h
Type Automatique
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Heures de travail
Heures sous tension
État révisé
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